金融界1月17日动静，贵公司公司合金材料有没有使用正在PCB覆铜板和半导体封测材料范畴？能否有这方面使用的客户？公司回覆暗示：公司的引线框架公用材料会用于三代之前的集成电封拆上；Socket基座公用材料次要用于先辈封拆集成电和基板的毗连。Socket基座毗连体例，能够使用到更多先辈的封拆体例出产的集成电。公司自从开辟的新合金boway 70318 将使用于下一代Socket基座，并将成为从打产物。PCB覆铜板用的是电解铜箔，公司暂不出产。